生產服務
封裝設計
隨著現代晶片設計的各方面要求越來越高，威宏科技在高複雜度的晶片封裝設計和開發方面的專業知識，可以協助客戶開發最適合您產品應用的封裝設計。
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我們提供
- 封裝和基板設計
- 單晶片、多晶片、混合型、晶圓級和異質整合封裝
- Package on Package (POP) 與 System in Package (SIP) 整合
- 晶片、封裝、系統之協同開發
- 晶片與系統散熱解決方案
生產服務
可靠性測試
藉由與威宏科技的合作，我們可以確保您的產品滿足晶片生產的嚴格要求，並在整個產品生命週期中保持品質與可靠性的標準。
我們提供
- ESD/Latch-up/HTOL/EFR 測試平台設計
- ESD/Latch-up 電路預覽
- HTOL/EFR 測試與報告分析
- ESD HBM/MM/CDM與Latch-up測試計劃
- ESD/Latch-up/可靠性測試的測試後故障分析
