生产服务
封装设计
随着现代芯片设计的各方面要求越来越高，威宏盛芯在高复杂度的芯片封装设计和开发方面的专业知识，可以协助客户开发最适合您产品应用的封装设计。
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我们提供
- 封装和基板设计
- 单芯片、多芯片、混合型、晶圆级和异构集成封装
- Package on Package (POP) 与 System in Package (SIP) 整合
- 芯片、封装、系统之协同开发
- 芯片与系统散热解决方案
生产服务
可靠性测试
藉由与威宏盛芯的合作，我们可以确保您的产品满足芯片生产的严格要求，并在整个产品生命周期中保持质量与可靠性的标准。
我们提供
- ESD/Latch-up/HTOL/EFR 测试平台设计
- ESD/Latch-up 电路预览
- HTOL/EFR 测试与报告分析
- ESD HBM/MM/CDM与Latch-up测试计划
- ESD/Latch-up/可靠性测试的测试后故障分析
